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书悦网 -电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究书籍详细信息

  • ISBN：9787513050470
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：2017-08-01
  • 页数：127
  • 价格：42.0
  • 纸张：暂无纸张
  • 装帧：暂无装帧
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ISBN：9787513050470
出版社：暂无出版社
出版日期：2017-08-01
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